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热分析和热仿真中功率的损耗
热分析和热仿真中功率的损耗
更新时间：2021-12-18
点击次数：3146
热分析和热仿真中功率的损耗是指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗，电路中通常指元、器件上耗散的热能。有时也指整机或设备所需的电源功率。功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。
不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则是待机时的功耗。热分析和热仿真中的功耗（功率）是散热中的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。 散热功耗（功率）等于流经所有器件核心的电流值与该器件上的核心电压值的乘积大多数计算机设备容量用VA表示，最近有些计算机开始用W表示容量，但总体而言还是用VA的多。所以UPS用VA 表示容量更能反映出其和负载的匹配程度，而TDP是指热分析和热仿真中器件电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。器件功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求电路能够提供相应的电压和电流；对散热系统提出要求，要求散热系统能够把器件发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求热分析和热仿真中器件的散热系统必须能够驱散的最小总热量。
来源：文章素材整理自网络，如有侵权请作者联系我司
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