同步热分析是通过差示扫描量热法(DSC)与热重分析(TG)的联用技术，实现对材料在控温过程中热效应(如相变、反应热)和质量变化(如挥发、分解)的同步表征。其测试结果的准确性受多种因素影响，以下从仪器参数、样品特性、测试条件及操作规范四个方面进行系统分析。

　　一、仪器因素

　　1. 温度校准与控制

　　- 温度传感器精度：热电偶(如铂铑合金)的安装位置需与样品处于相同热场，若存在温度梯度会导致DSC信号偏差。

　　- 校准方法：需定期使用标准物质(如铟、锡、锌)进行熔点校准，确保升温速率与实际温度匹配。

　　- 程序控温稳定性：升温速率波动>1%可能引起DSC峰形畸变，尤其在动态气氛下需优化PID控制参数。

　　2. 气氛控制

　　- 气体类型：氧化性气氛(如空气)会促进样品氧化放热，而惰性气氛(如N?、Ar)抑制副反应。例如，聚合物热分解在空气与氮气中的产物可能截然不同。

　　- 流速控制：过高流速可能加速挥发物逸出(影响TG曲线)，过低则导致局部缺氧或反应气体滞留。

　　- 气体纯度：含氧或水分的杂质气体可能参与反应(如金属氧化)，需通过干燥装置或高纯气体(99.999%)保障氛围稳定性。

　　3. 天平灵敏度与量程

　　- TG量程匹配：样品质量需在天平线性范围内(通常20-30mg)，过载导致信号饱和，过小则降低信噪比。

　　- 基线漂移：长期使用后需校准零点，避免因气流扰动或机械振动产生虚假质量变化。

　　二、样品因素

　　1. 样品用量与装填方式

　　- 用量优化：过多样品可能导致传热滞后(内部温度梯度大)，过少则信号微弱。一般建议5-20mg，覆盖坩埚底部且厚度均匀。

　　- 装填密度：压片处理可改善导热性，但过度压实可能抑制挥发物逸出；蓬松样品易导致热传导不均，引发DSC峰分裂。

　　2. 样品粒度与均匀性

　　- 粒度效应：大颗粒(>100μm)可能因反应进程差异导致多步分解，小颗粒(<50μm)更易均一反应。

　　- 结晶度与相组成：晶体结构差异(如不同晶型药物)可能导致分解温度显著不同，需XRD预表征。

　　3. 样品预处理

　　- 脱水处理：含水样品需预先干燥(如真空烘箱)，避免水分蒸发干扰TG曲线(如误判为分解步骤)。

　　- 研磨与筛分：机械研磨可能诱导无定形化或应力，需控制时间并筛选粒径分布。

　　三、测试条件因素

　　1. 升温速率

　　- 动力学效应：快速升温(如50℃/min)可能导致分解峰向高温偏移(反应滞后)，而慢速升温(如5℃/min)更接近平衡态但耗时长。

　　- 多步反应分辨率：复杂反应体系需低速升温以分离重叠峰，例如聚合物多阶段热降解。

　　2. 气氛流速与压力

　　- 挥发抑制：低流速(如10mL/min)利于捕捉挥发产物，高流速(如100mL/min)加速挥发但可能吹扫掉中间产物。

　　- 高压环境：惰性气体加压可抑制挥发(如模拟深海条件)，但需配套高压坩埚。

　　3. 坩埚选择

　　- 材质兼容性：氧化铝坩埚耐酸碱腐蚀，但可能与碱性样品反应；铂金坩埚惰性高但成本昂贵，适用于高温或腐蚀性体系。

　　- 坩埚密封性：挥发性样品需加盖坩埚(带泄压孔)，防止盖子崩飞导致实验中断。

　　四、操作规范因素

　　1. 空白实验校正

　　- 基线扣除：需在相同条件下测试空坩埚(含气氛)，消除气流冲击或坩埚吸/脱附导致的信号漂移。

　　- 多次重复验证：至少3次平行实验以评估数据重复性，RSD应<5%。

　　2. 样品装载一致性

　　- 装样手法：手动装样需保证每次压实程度相同，自动化装样仪可减少人为误差。

　　- 参比物选择：惰性参比物(如α-Al?O?)需与样品质量、装填状态匹配，避免热容差异过大。

　　3. 仪器维护与清洁

　　- 炉体清洗：频繁测试后需清除残留物(如碳化残渣)，防止污染后续样品。

　　- 传感器老化检测：定期检查热电偶响应速度，更换老化元件以避免温度滞后。